德国德累斯顿国际半导体设备材料及微电子产业博览会是行业内唯一性,专业性强，覆盖面广的产业链的展览会。展示的产品多样化，德国德累斯顿国际半导体设备材料及微电子产业博览会将于2018/11/14---2018/11/17在德国慕尼黑国际会议中心 举行，很多的展览都会比较喜欢这个展览会，届时将会有很多的展览设计来参展，一般的参展商为了节约预算都会选择本地的展台设计搭建，欧马腾会展作为一家德国本土的展览展示设计公司专业从事展览展示设计服务。
德国德累斯顿国际半导体设备材料及微电子产业博览会展会信息
该展会自创办以来，规模和影响力日益扩大，为已经进入该国市场的企业深入发展业务关系，和即将进入该国市场的企业及时地提供了绝佳平台，展会始终本着服务他人的原则，将知名企业与专业人士汇聚一堂，探讨全新商业前景，提高市场占有率，真正打入当地蓬勃发展的市场。
德国是世界经济最发达的国家之一，经济总量仅次于美国、日本，居世界第三位。根据德国联邦统计局公布的数据显示，受国内消费及投资增加、出口业繁荣等因素提振，德国经济仍保持稳定增长，全年GDP增长率为3%。德国是欧盟人口最多的国家，有8,100万人口，是世界第三大市场。据欧盟统计局统计，2017年1月，德国货物进出口额为1943.0亿美元，比上年同期（下同）增长9.2%。其中，出口1052.4亿美元，增长9.3%；进口890.7亿美元，增长9.1%。贸易顺差161.7亿美元，增长10.3%。1月，中德双边货物进出口额达到138.2亿美元，增长9.4%。其中，德国对中国出口67.5亿美元，增长19.0%，占德国出口总额的6.4%，提高0.5个百分点；德国自中国进口70.7亿美元，增长1.7%，占德国进口总额的7.9%，降低0.6个百分点。1月，德国与中国的贸易逆差3.3亿美元，下降74.6%。截止到1月，中国为德国第五大出口市场和第二大进口来源地。
德国德累斯顿国际半导体设备材料及微电子产业博览会参展范围
1、IC设计、制造及应用专区。
2、二手设备和服务及产能解决方案专区。
3、LED制造专区。
4、TSV专区。
5、MEMS专区。
6、集成电路材料专区。
晶圆加工设备及厂房设备
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等；
晶圆加工材料
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料等；
测试封装设备
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等；
测试封装材料
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；
子系统、零部件和间接耗材
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。
欧马腾展位设计公司作为一家德国本土展览设计有幸参加德国德累斯顿国际半导体设备材料及微电子产业博览会帮助参展企业展台搭建服务。一年一度的德国德累斯顿国际半导体设备材料及微电子产业博览会将于2018/11/14---2018/11/17在德国慕尼黑国际会议中心 举行，届时将会有很多参展企业来参加，参展的不仅仅有各式各样的产品同时也是各个展览展台搭建作品的展示。
